TSMC jedná o výstavbě závodu v Sasku, rozpočet může být deset mld. eur

Tchajwanský výrobce čipů TSMC jedná s potenciálními partnery o výstavbě závodu v Sasku. S odvoláním na obeznámené zdroje o tom dnes informovala agentura Bloomberg. Plánovaný podnik firem TSMC, NXP Semiconductors, Robert Bosch a Infineon Technologies počítá se státními dotacemi. Jeho rozpočet by měl činit nejméně sedm miliard eur (asi 164,5 miliardy Kč), přičemž celková investice se pravděpodobně přiblíží deseti miliardám, uvedly zdroje. Konečné rozhodnutí podle nich ještě nepadlo a plány se mohou ještě změnit.

Společnost TSMC stále posuzuje možnost výstavby závodu v Evropě, uvedla mluvčí TSMC Nina Kao bez dalších podrobností. Mluvčí společností NXP, Bosch, Infineon a německého ministerstva hospodářství se k projektu odmítli vyjádřit.

Pokud TSMC v Německu závod postaví, budou se v něm vyrábět méně pokročilé čipy, zejména ty, které se používají v automobilovém průmyslu, řekl dříve šéf tchajwanské firmy C. C. Wej. Jednalo by se o první továrnu TSMC v Evropské unii.

Podobné projekty v Německu usilují až o 40 procent financování z dotací. Evropská unie minulý měsíc schválila normu označovanou jako Chips Act na podporu výroby čipů. Do konce desetiletí chce vývoj a výrobu polovodičů podpořit investicemi za 43 miliard eur a zdvojnásobit podíl EU na celosvětové produkci čipů na 20 procent.

Jakákoli státní pomoc by vyžadovala souhlas Evropské komise a konsorcium proto nyní jedná s úředníky o velikosti balíčku, uvedly zdroje. V Japonsku, kde TSMC s partnery investuje do výstavby závodu 8,6 miliardy dolarů (182,7 miliardy Kč) na výstavbu závodu, pokryjí finanční prostředky od státu přibližně polovinu projektu.

Infineon v úterý zahájil výstavbu továrny na výrobu polovodičů v Drážďanech. V saské metropoli se nacházejí také výrobní závody společností GlobalFoundries a Bosch. Výrobci čipů mají tendenci stavět závody ve skupinách, což umožňuje nákladným zařízením využívat infrastrukturu a pracovníky na místě.

Exit mobile version