Americké ministerstvo obchodu definitivně přidělilo dotaci 6,6 miliardy USD (157,7 miliardy Kč) americké součásti tchajwanské firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) na výrobu polovodičů v arizonském Phoenixu. Předběžná dohoda byla oznámena v dubnu, teď obě strany podepsaly závazný kontrakt. V tiskové zprávě to dnes uvedla administrativa prezidenta Joea Bidena. Jde o první oficiálně finalizovanou dohodu v rámci programu na podporu domácí výroby čipů a komponent pro polovodiče.
Podpis dohody přichází jen několik týdnů před návratem republikánského prezidenta Donalda Trumpa do Bílého domu. Součástí podpory pro TSMC jsou i výhodné vládní úvěry až do pěti miliard dolarů. Firma podle dohody obdrží finance vždy v návaznosti na splnění určitých cílů projektu.
Ministerstvo obchodu očekává, že do konce roku firmě uvolní nejméně jednu miliardu dolarů (23,9 miliardy Kč), sdělil agentuře Reuters jeden z úředníků. Firma v dubnu souhlasila s rozšířením plánovaných investic v USA o 25 miliard na 65 miliard USD (1,55 bilionu Kč) a také že do roku 2030 v Arizoně postaví ještě třetí závod.
Ve své druhé továrně v Arizoně, která by měla zahájit výrobu v roce 2028, bude tchajwanský podnik vyrábět nejpokročilejší dvounanometrovou technologii. Firma se také dohodla na tom, že v Arizoně bude používat svoji nejpokročilejší technologii výroby čipů zvanou A16.
Prezident Biden zákon nazvaný CHIPS and Science podepsal v březnu 2022. Počítá s celkovou částkou 280 miliard dolarů (6,7 bilionu Kč) a zahrnuje 52 miliard USD (1,24 bilionu Kč) na podporu domácí výroby čipů a komponent pro polovodiče.
Předběžnou dohodu o podpoře z programu vláda uzavřela v srpnu také s americkým výrobcem čipů Texas Instruments, který může pro své závody v Texasu a v Utahu od ministerstva obchodu získat přímé financování až do výše 1,6 miliardy USD (38,2 miliardy Kč). Podle dohody by výrobce měl navíc získat dalších až osm miliard dolarů ve formě daňových úlev.
V červenci Bidenova vláda rozhodla o přidělení přímého financování na základě stejného zákona až do výše 400 milionů USD (9,5 miliardy Kč) tchajwanskému výrobci křemíkových destiček pro výrobu polovodičů GlobalWafers. Ten by měl v USA vybudovat závod na výrobu 300milimetrových destiček.