Tchajwanský výrobce čipů Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) plánuje kromě továrny, která vzniká v Drážďanech, postavit v Evropě i další závody. Ve hře by mohla být i Česká republika a širší region Prahy a okolí. S odvoláním na nejmenovaného vládního představitele to uvedl specializovaný německý server ComputerBase.
O Česku se podle ComputerBase jako o potenciálním místě nového závodu jednalo již před zadáním zakázky Drážďanům, a proto je nyní opět ve hře. Nová továrna by se mohla zaměřit na polovodiče pro umělou inteligenci (AI). Firma by mohla těžit z blízkosti Prahy a Drážďan, což by umožnilo využít určité synergie a usnadnilo například přesuny zaměstnanců, dodal ComputerBase.
Společnost TSMC je největším smluvním výrobcem čipů na světě a předním dodavatelem pro firmy Apple a Nvidia. V posledních letech zahájila několik velkých projektů mimo Tchaj-wan. Mezi ně patří i závod ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) v Drážďanech, což je společný podnik TSMC a firem Bosch, Infineon a NXP.
Drážďanský závod bude podle agentury Reuters vyrábět generaci čipů, která mírně zaostává za nejpokročilejšími technologiemi, jež se používají v čipech pro AI a v chytrých telefonech. Rozšíří ale dodávky pro automobilový průmysl a další průmyslová odvětví klíčová pro výrobu v Evropě.
Továrna v Drážďanech bude pro TSMC první v Evropě. Podnik by měl zahájit plný provoz v roce 2029. Evropská komise (EK) Německu povolila, aby na jeho výstavbu poskytlo státní podporu pět miliard eur (126,3 miliardy Kč). Schválená státní podpora je zatím nejvyšší, jakou EK povolila v rámci unijního zákona o čipech. Celkem by výstavba továrny měla podle odhadů stát přibližně dvojnásobek.