Jak poznat, zda počítačový čip odpovídá své specifikaci/návrhu, tj. nejsou v něm chyby nebo záměrné zásahy (backdoory apod.)? V rámci rozsáhlých dodavatelských řetězců se samozřejmě jedná o citlivý problém.
Vědci ze švýcarského Paul Scherer Institut a University of Southern California přišli s novým postupem. Ve studii publikované v Nature Electronics popisují 3D skenování čipů/integrovaných obvodů v řadě různých měřítek. Základem metody je rentgenové záření, tzv. ptychografická rentgenová laminografie (ptychographic X-ray laminography). Pomocí rentgenového záření ze synchrotronu (urychlovače) se kousek rotujícího čipu osvítí pod určitým úhlem a detektor počítající fotony poté změří odpovídající difrakční vzorec v každém bodě. Z těchto dat se potom složí finální obraz čipu, ve 3D a s vysokým rozlišením. Získaný trojrozměrný obraz se poté porovná s původním designem. Navíc lze tímto způsobem prý i určit, jak a kde byl čip vyroben. Dalším možným využitím metody je reverzní inženýrství, vše přitom bez poškození zkoumaného čipu. Autoři výzkumu přímo tvrdí, že v této oblasti je podle nich skryté duševní vlastnictví u konce. Utajování nemá budoucnost a jedinou metodou ochrany se stane zveřejnění designu v rámci patentové přihlášky.
Kromě vlastních čipů by se touto metodou měly dát certifikovat i další počítačové komponenty nebo komunikační hardware. K tomu bude ještě třeba ale „standardizovat“ i samotný postup a umožnit využití metody i s běžně dostupnými zařízeními.
Three-dimensional imaging of integrated circuits with macro- to nanoscale zoom, Nature Electronics (2019). DOI: 10.1038/s41928-019-0309-z, https://www.nature.com/articles/s41928-019-0309-z
Zdroj: University of Southern California/TechXplore.com